11月7日消息，台积电（TSMC）和格罗方德（GlobalFoundries）已完成关于美国芯片法案（Chips Act）数十亿美元补助和贷款的最终谈判。这些协议是今年早些时候宣布的，当时正值拜登政府急于在1月任期结束前将芯片法案资金发放到位，用于支持美国工厂的建设。美国官员预计将在未来几周内宣布这些协议。
（本文来自第一财经）
版权声明：除非特别标注，否则均为本站原创文章，转载时请以链接形式注明文章出处。
台积电与格罗方德完成数十亿美元芯片法案资金谈判
个人游
4
